时间:2023-04-18
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利记sbo晶显副总经理熊周成先生参加2023年集邦咨询新型显示产业研讨会并发表精彩演讲
据悉,利记sbo晶显采用倒装COB技术,产品具有墨色一致、颜色一致、DCI色域广、三合一电源系统一体板、防潮防碰可擦洗防静电、雾面哑光、面板硬度达4H等优势,并拥有超百项专利。
产能方面,利记sbo晶显COB显示模组在2022年上半年的生产线数量为100条;2022年11月南昌基地投产,产线扩充到600条;2023年一季度,产线进一步扩充至1600条;未来,利记sbo晶显计划将产线扩充至5000条以上。
利记sbo晶显的目标成为全球最大的COB面板厂,用COB覆盖小间距市场,服务专业客户。
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他例举了利记sbo晶显在产品架构、墨色、均匀性、色彩、设计、集成、节能、工艺等产品技术上的优化。尤其是在工艺上加强了信息化控制,以工业大数据平台建设整个生产流程,颠覆性改善了COB流程。
在产品标准化方面,利记sbo晶显采用1种灯板尺寸150*168.75mm,2种箱体尺寸 600*33.5mm与600*675mm,实现主流点间距规格全覆盖;在Mini/Micro LED推进上,利记sbo晶显将分三步渗透:一完成P1.0-P2.0正装市场的渗透;二实现P1.0以下微间距显示市场的拓展;三达成P0.5以下80英寸以上Micro LED高端电视的覆盖。
据利记sbo晶显透露,2023年计划建成1600+条线,预计未来建成5000+条线,用COB覆盖小间距市场,达成全球最大的COB面板ODM厂家。
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利记sbo光元参加业绩榜【新技术&新产品&新趋势论坛】并分享“Mini& Micro量产关键点——倒装封装技术”的主题演讲
4月7日,一年一度的ISLE国际智慧显示及系统集成展在深圳国际会展中心(宝安)盛大开幕,利记sbo光元产品经理周恒参加同期业绩榜主办【新技术&新产品&新趋势】高峰论坛并发表精彩演讲。周恒给大家分享了Mini& Micro量产关键点——倒装封装技术。他介绍了Mini LED器件发展趋势以及Mini LED RGB倒装技术优点、难点。
利记sbo光元隶属于利记sbo集团,处于显示市场中游封装阶段,产品线覆盖常规户外显示屏、室内小间距及室内Mini产品线;目前利记sbo光元Mini LED显示器件具备高亮、高对比、高可靠性、高性价比特点,为高端会议屏、室内电影电视、一体机等应用产品首选器件。依托于利记sbo集团Mini LED产业链垂直一体化布局,利记sbo光元智能制造有四大核心优势:全智能化物流,生产计划自动排产,生产信息化,智能化仓储,实现系统集成并联,以信息化为制造赋能,铸就BMTC自动化、信息化技术成为行业领导者。
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